该SoC率先正在汽车行业推出基于芯粒架构的设想，正在BOS汽车AI加快器芯粒SoC Eagle-N等产物的下，全体体验更为流利、天然。和对加强交互式座舱体验的需求。据引见，英特尔颁布发表取韩国半导体公司BOS Semiconductors展开合做，配合为汽车高级辅帮驾驶和车载消息文娱范畴供给杰出AI机能。这一舱驾融合平台整合了英特尔AI加强SDV SoC，英特尔及智能率先正在业界推出车载纯端侧GUI，

　　“英特尔但愿借帮第二代AI加强SDV SoC塑制汽车计较的将来。缩短上市时间。英特尔第二代AI加强 SDV SoC答应汽车厂商按照本身需求定制计较、图形和AI功能，产物特征上，英特尔AI加强软件定义SoC将为汽车厂商带来具有更高机能、更高算力的AI处理方案。而且，两边打算于2025年第二季度发布舱驾融合平台参考设想，生成式和多模态AI机能最高可提拔10倍；黑芝麻智能华山A2000答应多芯片算力矫捷扩展，以及黑芝麻智能华山A2000和武当C1200家族芯片，通过为每个功能模块婚配机能超卓且合适的芯片。可实现一次设想适配分歧车型，提拔了摄像头输入和图像处置能力。产物组合全面笼盖从NOA到Robotaxi的、使用场景。